Tom sveising-det er ingen tinn eller andre faktorer mellom delpinnen eller blypinnen og tinnputen, og det er ingen liming.
Falsk sveising-fenomenet falsk sveising ligner på tom sveising, men mengden tinn i tinnputen er for liten, noe som er lavere enn standarden på fugeflaten.
Feil del-spesifikasjonen eller typen av delen som er plassert, samsvarer ikke med driftsforskriftene eller BOM, ECN, det er en feil del.
Manglende deler-adressen til delen skal plasseres, og stillingen skyldes unormalitet.
Omvendt polaritet-korrektheten i polaritetsorienteringen er ikke det samme som monteringen av den bearbeidede konstruksjonsprøven, det vil si at polariteten er feil.
Forurensning og urenhet-SMT-behandling er dårlig, noe som resulterer i at uren brettoverflate eller fremmedlegemer festes mellom CHIPS-foten og foten
SMT-brett-fenomenet blemmer eller hvite flekker på PC-kortet er et defekt produkt.
Overleggssveising-for mye loddetinn i loddeskjøtene, og ingen fot eller konturer kan sees.
Tinnkuler og tinndross-overflødige loddekuler og tinndross festet til overflaten av PCB vil bli avvist.
Bøyningsdeformasjon av brettet - Hvis bøyningsdeformasjonen til brettet overstiger 0,5% av brettets diagonale lengde, vil det bli bedømt som avvist.
Hjørnekollisjon, brettskade-brettskade forårsaket av unormalitet.
Flytende deler-deler må settes inn i bunnen (flate) eller posisjoneringshullene i henhold til forskriftene, og flytehøyden skal ikke overstige 0,5 mm.
Rip-Vær oppmerksom på problemet med riper forårsaket av feil beskyttelse av PC-kortakkumulering eller feil beskyttelse av tung industri.
Ulike farger på PC-brettet-fargen på brettet blir mørk på grunn av tilbakeløpslodding eller gul eller svart på grunn av feil baking.
Ujevn lodding-lengden på loddetrådskallingen er ujevn, og loddetinnstørrelsen på loddeskjøtene er ujevn.
