RJ45-kontakter en type informasjonskontakt i ledningssystemet. Kontakten består av en plugg (kontakt, krystallhode) og en stikkontakt (modul). Pluggen har 8 spor og 8 kontakter. De 8 kontaktene til RJ45-kontakten er sammensatt av PIN-pinner. Hvilke faktorer vil påvirke påliteligheten til kontaktmotstanden til RJ45-kontaktens PIN-pinner? Følgende er en forklaring om de fire hovedfaktorene som påvirker påliteligheten til kontaktmotstanden til RJ45-kontaktens PIN-pinner:
1. Vertikalt trykk
Vertikalt trykk refererer til kraften som genereres av overflatene i kontakt med hverandre og vinkelrett på overflaten av kontakten. Når det vertikale trykket øker, øker også antallet og arealet av kontaktmikropunktene gradvis, og kontaktmikropunktene går over fra elastisk deformasjon til plastisk deformasjon. Når den konsentrerte motstanden gradvis avtar, avtar kontaktmotstanden. Det vertikale trykket til kontakten avhenger hovedsakelig av kontaktens geometriske form og materialegenskaper.
2. Kontaktmateriale
Fordi de tekniske forholdene til elektriske kontakter fastsetter forskjellige kontaktmotstandsvurderingsindikatorer for samme spesifikasjonskontakter laget av forskjellige materialer. Den generelle spesifikasjonen GJB101-86 for rask separasjon og miljøbestandige elektriske koblinger fastsetter at kontaktmotstanden til den sammenkoblede kontakten med en diameter på 1 mm er mindre enn eller lik 15 mΩ for jernlegeringer og mindre enn eller lik 5 mΩ for kobber legeringer.
3. Bruk spenning
Bruksspenningen refererer til at kontaktfilmlaget brytes ned når en viss terskel er nådd, og kontaktmotstanden synker raskt. Men på grunn av den termiske effekten akselereres den kjemiske reaksjonen i området nær filmlaget, noe som har en viss reparasjonseffekt på filmlaget. Derfor er motstandsverdien ikke-lineær. Nær terskelspenningen kan en liten svingning i spenningsfallet føre til at strømmen endres innenfor et område på tjue eller dusinvis av ganger.
4. Overflatemorfologi
Overflatemorfologien refererer hovedsakelig til designformen og miljøtilstanden.
Designform: Forurensningsfilmen dannet av fysisk adsorpsjon og kjemisk adsorpsjon er hovedsakelig kjemisk adsorpsjon på metalloverflaten, som produseres etter fysisk adsorpsjon og ledsaget av elektronmigrering. Derfor, for noen produkter med høye krav til pålitelighet, som for eksempel elektriske kontakter for luftfart, må det være rene produksjonsmiljøforhold for montering, perfekte rengjøringsprosesser og nødvendige strukturelle tetningstiltak, og brukerenheten må ha gode lagrings- og driftsmiljøforhold.
Miljøtilstand: Noen kontaktdeler kan danne en løs overflatefilm på grunn av mekanisk adhesjon og avsetning av støv, kolofonium, olje osv. på kontaktflaten. Dette laget av overflatefilm er veldig enkelt å legge inn i de mikroskopiske gropene på kontaktflaten på grunn av partikkelmaterialet, som reduserer kontaktarealet, øker kontaktmotstanden og er ekstremt ustabilt.
